| Grundinformation: | |
| Veröffentlicht | 2013 |
| Segment | Mobile |
| Socket | Socket FP2 |
| Anzahl der Kerne | 4 |
| Anzahl der Threads | 4 |
| Grundfrequenz | 1700 MHz |
| Turbo Core | 2700 MHz |
| Freigeschalteter Multiplikator | keine |
| Architektur (Kern) | Richland |
| Lithographie | 32 nm |
| Transistoren, Mil. | 1178 |
| TDP | 19 W |
| Max. Temperatur | 105° C |
| Produkt-Website | öffnen > |
| Interner Speicher | |
| L1 Cache, Кb | 4x16+2x64 |
| L2 Cache, Кb | 4096 |
| L3 Cache, Кb | keine |
| Integrierte Module | |
| iGPU |
Radeon HD8510G 450-554 MHz, 384 shaders |
| Speichercontroller | 2-Kanal (DDR3-1333, DDR3U-1066, DDR3L-1333) |
| PCIe-Controller | PCI Express 2.0 (16 Lanes) |
| Andere Module |
• Unified Video Decoder (UVD) |
| Anweisungen, Technologien | |
|
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • SSE4A • AES (Advanced Encryption Standard) • AVX (Advanced Vector Extensions) • BMI1 (Bit Manipulation inst. 1) |
• F16C (16-bit Floating-Point conversion) • FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add) • FMA4 (4-operand Fused Multiply-Add) • TBM (Trailing Bit Manipulation) • XOP (eXtended Operations) • AMD64 • AMD-V (AMD Virtualization) • EVP (Enhanced Virus Protection) • Turbo Core 3.0 • PowerNow! |
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