Grundinformation: | |
Veröffentlicht | 2008 |
Segment | Mobile |
Socket | Socket S1 |
Bus | 2200 MHz 16-bit HyperTransport (4.4 GT/s) |
Anzahl der Kerne | 2 |
Anzahl der Threads | 2 |
Grundfrequenz | 2300 MHz |
Turbo Core | keine |
Freigeschalteter Multiplikator | keine |
Architektur (Kern) | Lion |
Lithographie | 65 nm |
TDP | 32 W |
Max. Temperatur | 100° C |
Produkt-Website | öffnen > |
Interner Speicher | |
L1 Cache, Кb | 2x64+2x64 |
L2 Cache, Кb | 2048 |
L3 Cache, Кb | keine |
Integrierte Module | |
iGPU | keine |
Speichercontroller | 2-Kanal (DDR2-800) |
PCIe-Controller | keine |
Andere Module | keine |
Anweisungen, Technologien | |
• MMX • 3DNow! • SSE • SSE2 • SSE3 |
• AMD64 • EVP (Enhanced Virus Protection) • AMD-V (AMD Virtualization) • PowerNow! • CoolCore Technology |