| Podstawowe informacje: | |
| Rok wydania | 2014 |
| Segment | Server |
| Socket | LGA1356 |
| Magistrala | 7.2 GT/s QPI (3600 MHz) 5 GT/s DMI |
| Liczba rdzeni | 6 |
| Liczba wątków | 12 |
| Podstawowa częstotliwość | 2400 MHz |
| Turbo Boost | 2800 MHz |
| Odblokowany mnożnik | brak |
| Architektura (rdzeń) | Ivy Bridge-EN |
| Litografia | 22 nm |
| Tranzystorów, mil. | 1860 |
| TDP | 60 W |
| Maks. temperatura | 69° C |
| Witryna produktu | otwórz > |
| Pamięć wewnętrzna | |
| L1 Cache, Кb | 6x32 + 6x32 |
| L2 Cache, Кb | 256x6 |
| L3 Cache, Кb | 15360 |
| Zintegrowane moduły | |
| iGPU | brak |
| Kontroler pamięci | 3-kanałowy (DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333, DDR3-1600) Obsługa pamięci ECC |
| Kontroler PCIe | PCI Express 3.0 (24 linie) |
| Inne moduły | brak |
| Instrukcje, technologie | |
|
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • AVX (Advanced Vector Extensions) • F16C (16-bit Floating-Point conversion) |
• EM64T (Intel 64) • NX (XD, Execute disable bit) • VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • Hyper-Threading • Turbo Boost 2.0 • TXT (Trusted Execution tech.) • Enhanced SpeedStep tech. |
Wydajność:
porównywać
filtr
| × |
Smartfony 
Mobilne SoC
Karty graficzne
Gry
Procesory