| Grundinformation: | |
| Veröffentlicht | 2013 |
| Segment | Mobile |
| Socket | Socket FT3 |
| Anzahl der Kerne | 4 |
| Anzahl der Threads | 4 |
| Grundfrequenz | 2000 MHz |
| Turbo Core | keine |
| Freigeschalteter Multiplikator | keine |
| Architektur (Kern) | Kabini |
| Lithographie | 28 nm |
| Transistoren, Mil. | 1178 |
| TDP | 25 W |
| Max. Temperatur | 90° C |
| Produkt-Website | öffnen > |
| Interner Speicher | |
| L1 Cache, Кb | 64x4 |
| L2 Cache, Кb | 2048 |
| L3 Cache, Кb | keine |
| Integrierte Module | |
| iGPU |
Radeon HD8400 600 MHz, 128 shaders |
| Speichercontroller | 1-Kanal (DDR3-1600, DDR3U-1333, DDR3L-1600) |
| PCIe-Controller | PCI Express 2.0 (4 Lanes) |
| Andere Module |
• Unified Video Decoder (UVD) • Video Coding Engine (VCE) • Hardware HD audio codec • SD controller • USB 3.0 controller • SATA 3.0 controller • LPC bus • GPIO |
| Anweisungen, Technologien | |
|
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • SSE4A • AES (Advanced Encryption Standard) |
• AVX (Advanced Vector Extensions) • BMI1 (Bit Manipulation inst. 1) • F16C (16-bit Floating-Point conversion) • AMD64 • AMD-V (AMD Virtualization) • EVP (Enhanced Virus Protection) • PowerNow! |
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