| Grundinformation: | |
| Veröffentlicht | 2008 |
| Segment | Desktop |
| Socket | LGA1366 |
| Bus | 6.4 GT/s QPI |
| Anzahl der Kerne | 4 |
| Anzahl der Threads | 8 |
| Grundfrequenz | 3200 MHz |
| Turbo Boost | 3460 MHz |
| Freigeschalteter Multiplikator | ja |
| Architektur (Kern) | Bloomfield-XE |
| Lithographie | 45 nm |
| Transistoren, Mil. | 731 |
| TDP | 130 W |
| Max. Temperatur | 67,9° C |
| Produkt-Website | öffnen > |
| Interner Speicher | |
| L1 Cache, Кb | 32+32 x4 |
| L2 Cache, Кb | 256x4 |
| L3 Cache, Кb | 8192 |
| Integrierte Module | |
| iGPU | keine |
| Speichercontroller | 3-Kanal (DDR3-800, DDR3-1066) |
| PCIe-Controller | keine |
| Andere Module | keine |
| Anweisungen, Technologien | |
|
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) |
• EM64T (Intel 64) • NX (XD, Execute disable bit) • VT-x (Virtualization technology) • Hyper-Threading • Turbo Boost • Enhanced SpeedStep tech. |
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