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Intel N50

Grundinformation:
Veröffentlicht	2023
Segment	Embedded
Socket	BGA1264
Bus	8 GT/s PCI Express interface
Anzahl der Kerne	2
Anzahl der Threads	2
Grundfrequenz	1000 MHz
Turbo Boost	3400 MHz
Freigeschalteter Multiplikator	keine
Architektur (Kern)	Alder Lake-N
Lithographie	10 nm
TDP	6 W
Max. Temperatur	105° C
Produkt-Website	öffnen >

Interner Speicher
L1 Cache, Кb	2x32 + 2x64
L2 Cache, Кb	2x1024
L3 Cache, Кb	6144

Integrierte Module
iGPU	Intel UHD Graphics Xe 16EU (Tiger Lake-H) 750 MHz
Speichercontroller	1-Kanal (DDR4-3200, DDR5-4800, LPDDR5-4800)
PCIe-Controller	PCI Express 3.0 (9 Lanes)
Andere Module	• USB controller

Anweisungen, Technologien
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • AVX (Advanced Vector Extensions)	• AVX 2.0 (Advanced Vector Extensions 2.0) • EM64T (Intel 64) • NX (XD, Execute disable bit) • VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • Turbo Boost 2.0 • SHA (Secure Hash Algorithm extensions) • Enhanced SpeedStep tech.

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