AMD Opteron 2373 EE

Grundinformation:
Veröffentlicht	2009
Segment	Server
Socket	Socket F
Bus	2000 MHz HyperTransport
Anzahl der Kerne	4
Anzahl der Threads	4
Grundfrequenz	2100 MHz
Turbo Core	keine
Freigeschalteter Multiplikator	keine
Architektur (Kern)	Shanghai
Lithographie	45 nm
Transistoren, Mil.	758
TDP	60 W
Max. Temperatur	68° C
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Interner Speicher
L1 Cache, Кb	4x64 + 4x64
L2 Cache, Кb	512x4
L3 Cache, Кb	6144

Integrierte Module
iGPU	keine
Speichercontroller	2-Kanal (DDR2)
PCIe-Controller	keine
Andere Module	keine

Anweisungen, Technologien
• MMX • 3DNow! • SSE • SSE2 • SSE3 • SSE4A • AMD64	• EVP (Enhanced Virus Protection) • AMD-V (AMD Virtualization) • Enhanced PowerNow! • CoolCore Technology • Smart Fetch Technology • Dual Dynamic Power Management

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