AMD Ryzen AI Max+ Pro 395

Grundinformation:
Veröffentlicht	2025
Segment	Mobile
Socket	Socket FP11
Anzahl der Kerne	16
Anzahl der Threads	32
Grundfrequenz	3000 MHz
Turbo Core	5100 MHz
Freigeschalteter Multiplikator	keine
Architektur (Kern)	Strix Halo
Lithographie	4 nm
TDP	55 W
Max. Temperatur	100° C
Produkt-Website	öffnen >

Interner Speicher
L1 Cache, Кb	16x32 +16x48
L2 Cache, Кb	16384
L3 Cache, Кb	65536

Integrierte Module
iGPU	Radeon 8060S 2900 MHz
Speichercontroller	8-Kanal (LPDDR5x-8000)
PCIe-Controller	PCI Express 4.0 (16 Lanes)
Andere Module	• Secure processor • USB controller

Anweisungen, Technologien
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2 (Advanced Vector Extensions)	• AVX 512 (Advanced Vector Extensions 512) • SHA (Secure Hash Algorithm extensions) • FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add) • AMD64 • EVP (Enhanced Virus Protection) • AMD-V (AMD Virtualization) • Precision Boost • SMT (Simultaneous MultiThreading)

	löschen