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☀ Angezeigte Daten Veröffentlicht Kategorie Socket Kerne Threads Grundfrequenz Auto Boost L1 Cache, Кb L2 Cache, Кb L3 Cache, Кb Architektur (Kern) Lithographie Transistoren, Mil. TDP Max. Temperatur Bus Integrierte GPU RAM PCIe Integrierte Module Anweisungen, Technologien Andere Eigenschaften	× Core 2 Duo T7500	CPU2	CPU3	CPU4	CPU5	CPU6
Veröffentlicht	2006
Kategorie	Mobile
Socket	PGA478
Kerne	2
Threads	2
Grundfrequenz	2200 MHz
Auto Boost	keine
L1 Cache, Кb	2x32 + 2x32
L2 Cache, Кb	4096
L3 Cache, Кb	keine
Architektur (Kern)	Merom
Lithographie	65 nm
Transistoren, Mil.	291
TDP	35 W
Max. Temperatur	100° C
Bus	800 MHz FSB
Integrierte GPU	keine
RAM	RAM-Typ hängt vom Motherboard ab
PCIe	PCIe-Konfiguration hängt vom Motherboard ab
Integrierte Module
Anweisungen, Technologien	• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • EM64T • NX • VT-x • IDA • Enhanced SpeedStep tech. • Stop Grant state • Sleep state • Deep Sleep state • Deeper Sleep state • Enhanced Deeper Sleep state • Dynamic Cache sizing • Dynamic FSB frequency switching
Andere Eigenschaften
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X264 HD Benchmark 4.0 Pass 1 Pass 2

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