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☀ Angezeigte Daten Veröffentlicht Kategorie Socket Kerne Threads Grundfrequenz Auto Boost L1 Cache, Кb L2 Cache, Кb L3 Cache, Кb Architektur (Kern) Lithographie Transistoren, Mil. TDP Max. Temperatur Bus Integrierte GPU RAM PCIe Integrierte Module Anweisungen, Technologien Andere Eigenschaften	× Core i3-2100	CPU2	CPU3	CPU4	CPU5	CPU6
Veröffentlicht	2011
Kategorie	Desktop
Socket	LGA1155
Kerne	2
Threads	4
Grundfrequenz	3100 MHz
Auto Boost	keine
L1 Cache, Кb	2x32 + 2x32
L2 Cache, Кb	256x2
L3 Cache, Кb	3072
Architektur (Kern)	Sandy Bridge
Lithographie	32 nm
Transistoren, Mil.	504
TDP	65 W
Max. Temperatur	69,1° C
Bus	5 GT/s DMI
Integrierte GPU	Intel HD Graphics 2000 850 - 1100 MHz, 6 exec. units
RAM	DDR3-1066, DDR3-1333 (Kanäle - 2)
PCIe	PCI Express 2.0 (16 Lanes)
Integrierte Module
Anweisungen, Technologien	• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 • AVX • EM64T • NX • VT-x • Hyper-Threading • Enhanced SpeedStep tech.
Andere Eigenschaften
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