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☀ Angezeigte Daten Veröffentlicht Kategorie Socket Kerne Threads Grundfrequenz Auto Boost L1 Cache, Кb L2 Cache, Кb L3 Cache, Кb Architektur (Kern) Lithographie Transistoren, Mil. TDP Max. Temperatur Bus Integrierte GPU RAM PCIe Integrierte Module Anweisungen, Technologien Andere Eigenschaften	× Core i5-680	CPU2	CPU3	CPU4	CPU5	CPU6
Veröffentlicht	2010
Kategorie	Desktop
Socket	LGA1156
Kerne	2
Threads	4
Grundfrequenz	3600 MHz
Auto Boost	zu 3860 MHz
L1 Cache, Кb	32+32 x2
L2 Cache, Кb	256x2
L3 Cache, Кb	4096
Architektur (Kern)	Clarkdale
Lithographie	32 nm
Transistoren, Mil.	382
TDP	73 W
Max. Temperatur	72,6° C
Bus	2.5 GT/s DMI
Integrierte GPU	Intel HD Graphics 733 MHz
RAM	DDR3-1066, DDR3-1333 (Kanäle - 2)
PCIe	PCI Express 2.0 (16 Lanes)
Integrierte Module
Anweisungen, Technologien	• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 • AES • EM64T • NX • VT-x • VT-d • Hyper-Threading • Turbo Boost • TXT • Enhanced SpeedStep tech.
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