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☀ Angezeigte Daten Veröffentlicht Kategorie Socket Kerne Threads Grundfrequenz Auto Boost L1 Cache, Кb L2 Cache, Кb L3 Cache, Кb Architektur (Kern) Lithographie Transistoren, Mil. TDP Max. Temperatur Bus Integrierte GPU RAM PCIe Integrierte Module Anweisungen, Technologien Andere Eigenschaften	× Core i7-3770	CPU2	CPU3	CPU4	CPU5	CPU6
Veröffentlicht	2012
Kategorie	Desktop
Socket	LGA1155
Kerne	4
Threads	8
Grundfrequenz	3400 MHz
Auto Boost	zu 3900 MHz
L1 Cache, Кb	4x32 + 4x32
L2 Cache, Кb	256x4
L3 Cache, Кb	8192
Architektur (Kern)	Ivy Bridge
Lithographie	22 nm
Transistoren, Mil.	1400
TDP	77 W
Max. Temperatur	67,4° C
Bus	5 GT/s DMI
Integrierte GPU	Intel HD Graphics 4000 650 - 1150 MHz, 16 exec. units
RAM	DDR3-1333, DDR3-1600 (Kanäle - 2)
PCIe	PCI Express 3.0 (16 Lanes)
Integrierte Module
Anweisungen, Technologien	• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 • AES • AVX • F16C • EM64T • NX • VT-x • VT-d • Hyper-Threading • Turbo Boost 2.0 • TXT • Enhanced SpeedStep tech.
Andere Eigenschaften
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X264 HD Benchmark 4.0 Pass 1 Pass 2

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