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☀ Angezeigte Daten Veröffentlicht Kategorie Socket Kerne Threads Grundfrequenz Auto Boost L1 Cache, Кb L2 Cache, Кb L3 Cache, Кb Architektur (Kern) Lithographie Transistoren, Mil. TDP Max. Temperatur Bus Integrierte GPU RAM PCIe Integrierte Module Anweisungen, Technologien Andere Eigenschaften	× Xeon E3-1240	CPU2	CPU3	CPU4	CPU5	CPU6
Veröffentlicht	2011
Kategorie	Server
Socket	LGA1155
Kerne	4
Threads	8
Grundfrequenz	3300 MHz
Auto Boost	zu 3700 MHz
L1 Cache, Кb	4x32 + 4x32
L2 Cache, Кb	256x4
L3 Cache, Кb	8192
Architektur (Kern)	Sandy Bridge
Lithographie	32 nm
Transistoren, Mil.	1160
TDP	80 W
Max. Temperatur	69,1° C
Bus	5 GT/s DMI
Integrierte GPU	keine
RAM	DDR3-1066, DDR3-1333 (Kanäle - 2)
PCIe	PCI Express 2.0 (20 Lanes)
Integrierte Module
Anweisungen, Technologien	• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 • AES • AVX • EM64T • NX • VT-x • VT-d • Hyper-Threading • Turbo Boost • Turbo Boost 2.0 • TXT • Enhanced SpeedStep tech.
Andere Eigenschaften	• ECC memory support
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Cinebench R15 Multi-Core Single-Core

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X264 HD Benchmark 4.0 Pass 1 Pass 2

Intel Xeon E3-1240	~32.79 ? (100 %)

iGPU-Leistung

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