| Основная информация: | |
| Год выхода | 2021 |
| Сегмент | Серверный |
| Socket | LGA4189 |
| Шина | 3 UPI 11.2 GT/s |
| Количество ядер | 18 |
| Количество потоков | 36 |
| Базовая частота | 3000 MHz |
| Turbo Boost | 3600 MHz |
| Разблокированный множитель | нет |
| Архитектура (ядро) | Ice Lake-SP |
| Техпроцесс | 10 nm |
| TDP | 205 W |
| Макс. температура | 77° C |
| Сайт производителя | перейти > |
| Внутренняя память | |
| Кэш L1, КБ | 18x32 + 18x32 |
| Кэш L2, КБ | 18x1024 |
| Кэш L3, КБ | 39936 |
| Встроенные модули | |
| iGPU | нет |
| Контроллер оперативной памяти | 8-канальный (DDR4-3200) поддерживается ECC память |
| Контроллер PCIe | PCI Express 4.0 (64 линии) |
| Другие модули | нет |
| Инструкции, технологии | |
|
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2.0 (Advanced Vector Extensions 2.0) • AVX 512 (Advanced Vector Extensions 512) • BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.) • F16C (16-bit Floating-Point conversion) |
• FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add inst.) • EM64T (Intel 64) • NX (XD, Execute disable bit) • VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • Hyper-Threading • Turbo Boost 2.0 • TSX (Transactional Synchronization Extensions) • MPX (Memory Protection Extensions) • SMAP (Supervisor Mode Access Prevention) • SMEP • Enhanced SpeedStep tech. |
Быстродействие:
сравнить
фильтр
| × |
Смартфоны 
Мобильные SoC
Видеокарты
Игры
Процессоры