![]() |
×![]() Xeon W-3225 | CPU2 | CPU3 | CPU4 | CPU5 | CPU6 |
Рік виходу | 2019 | |||||
Категорія | Серверний | |||||
Socket | LGA3647 | |||||
Ядер | 8 | |||||
Потоків | 16 | |||||
Базова частота | 3700 MHz | |||||
Авторозгон | до 4400 MHz | |||||
Кеш L1, КБ | 8x32 + 8x32 | |||||
Кеш L2, КБ | 8x1024 | |||||
Кеш L3, КБ | 16896 | |||||
Архітектура (ядро) | Cascade Lake-W | |||||
Техпроцес | 14 nm | |||||
Транзисторів, млн | ||||||
TDP | 160 W | |||||
Макс. температура | 68° C | |||||
Шина | 8 GT/s | |||||
Інтегрована графіка | ні | |||||
Пам'ять (RAM) | DDR4-2666 (каналів - 6) | |||||
PCIe | PCI Express 3.0 (64 лінії) | |||||
Вбудовані модулі | ||||||
Інструкції та технології | • MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 • AES • AVX • AVX 2.0 • AVX 512 • BMI1, BMI2 • F16C • FMA3 • EM64T • NX • VT-x • VT-d • Hyper-Threading • Turbo Boost • TXT • TSX • SMAP • SMEP • Enhanced SpeedStep tech. | |||||
Інші особливості | • Підтримка ECC-пам'яті | |||||
детальніше... |
![]() |
|
Intel Xeon W-3225 | 17874 (100 %) |