| Grundinformation: | |
| Veröffentlicht | 2009 |
| Segment | Mobile |
| Socket | Socket S1 |
| Bus | 1800 MHz 16-bit HT (3.6 GT/s) |
| Anzahl der Kerne | 2 |
| Anzahl der Threads | 2 |
| Grundfrequenz | 2700 MHz |
| Turbo Core | keine |
| Freigeschalteter Multiplikator | keine |
| Architektur (Kern) | Caspian |
| Lithographie | 45 nm |
| TDP | 35 W |
| Max. Temperatur | 100° C |
| Produkt-Website | öffnen > |
| Interner Speicher | |
| L1 Cache, Кb | 2x64+2x64 |
| L2 Cache, Кb | 2048 |
| L3 Cache, Кb | keine |
| Integrierte Module | |
| iGPU | keine |
| Speichercontroller | 2-Kanal (DDR2-800) |
| PCIe-Controller | keine |
| Andere Module | keine |
| Anweisungen, Technologien | |
|
• MMX • 3DNow! • SSE • SSE2 • SSE3 |
• SSE4A • AMD64 • AMD-V (AMD Virtualization) • EVP (Enhanced Virus Protection) • PowerNow! 2.0 |
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