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☀ Angezeigte Daten Veröffentlicht Kategorie Socket Kerne Threads Grundfrequenz Auto Boost L1 Cache, Кb L2 Cache, Кb L3 Cache, Кb Architektur (Kern) Lithographie Transistoren, Mil. TDP Max. Temperatur Bus Integrierte GPU RAM PCIe Integrierte Module Anweisungen, Technologien Andere Eigenschaften	× Xeon X5470	CPU2	CPU3	CPU4	CPU5	CPU6
Veröffentlicht	2008
Kategorie	Server
Socket	LGA771
Kerne	4
Threads	4
Grundfrequenz	3330 MHz
Auto Boost	keine
L1 Cache, Кb	4x32 + 4x32
L2 Cache, Кb	12288
L3 Cache, Кb	keine
Architektur (Kern)	Harpertown
Lithographie	45 nm
Transistoren, Mil.	820
TDP	120 W
Max. Temperatur	70° C
Bus	1333 MHz FSB
Integrierte GPU	keine
RAM	RAM-Typ hängt vom Motherboard ab
PCIe	PCIe-Konfiguration hängt vom Motherboard ab
Integrierte Module
Anweisungen, Technologien	• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4.1 • EM64T • NX • VT-x • Enhanced SpeedStep tech. • Stop Grant state • Halt state • Extended Halt state
Andere Eigenschaften
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X264 HD Benchmark 4.0 Pass 1 Pass 2

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