| Información básica: | |
| Año de lanzamiento | 2023 |
| Segmento | Embedded |
| Socket | BGA1264 |
| Bus | 8 GT/s PCI Express |
| Número de núcleos | 2 |
| Número de hilos | 2 |
| Frecuencia base | 1000 MHz |
| Turbo Boost | 3200 MHz |
| Multiplicador desbloqueado | no |
| Arquitectura (núcleo) | Alder Lake-N |
| Litografía | 10 nm |
| TDP | 6 W |
| temperatura máx. | 105° C |
| Página del producto | abrir > |
| Memoria interna | |
| L1 Cache, Кb | 2 x 64 + 2 x 32 |
| L2 Cache, Кb | 2048 |
| L3 Cache, Кb | 6144 |
| Módulos integrados | |
| iGPU |
Intel UHD Graphics 16 exec. units, 400 - 1000 MHz |
| Controlador de memoria | 4 canales (DDR4-3200, DDR5-4800, LPDDR5-4800) ECC memory support |
| Controlador PCIe | PCI Express 3.0 (9 carriles) |
| Otros módulos |
• Ethernet controller • NPU • SATA controller • USB controller |
| Instrucciones, tecnologías | |
|
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2.0 (Advanced Vector Extensions 2.0) |
• EM64T (Intel 64) • NX (XD, Execute disable bit) • VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • Turbo Boost 2.0 • SHA (Secure Hash Algorithm extensions) • Deep Learning Boost • Enhanced SpeedStep tech. |
Rendimiento:
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