Información básica: | |
Año de lanzamiento | 2019 |
Segmento | Mobile |
Socket | BGA1090 |
Número de núcleos | 2 |
Número de hilos | 2 |
Frecuencia base | 1100 MHz |
Turbo Boost | 2600 MHz |
Multiplicador desbloqueado | no |
Arquitectura (núcleo) | Gemini Lake |
Litografía | 14 nm |
TDP | 6 W |
temperatura máx. | 105° C |
Página del producto | abrir > |
Memoria interna | |
L1 Cache, Кb | 4x32 + 4x24 |
L2 Cache, Кb | 4096 |
L3 Cache, Кb | |
Módulos integrados | |
iGPU |
UHD Graphics 600 200 - 650 MHz, 12 ex.units |
Controlador de memoria | 2 canales (DDR4-2400, LPDDR4-2400) |
Controlador PCIe | PCI Express 2.0 (6 carriles) |
Otros módulos |
• eMMC controller • Hardware HD audio codec • I2C controller • I2S controller • LPC bus • SATA 3.0 controller • SPI controller • UART • USB 2.0 controller • USB 3.0 controller |
Instrucciones, tecnologías | |
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • EM64T (Intel 64) • NX (XD, Execute disable bit) |
• VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • BPT (Burst Performance tech.) • MPX (Memory Protection Extensions) • SGX (Software Guard Extensions) • SHA (Secure Hash Algorithm extensions) • SMAP (Supervisor Mode Access Prevention) • SMEP • Enhanced SpeedStep tech. |