| Información básica: | |
| Año de lanzamiento | 2025 |
| Segmento | Embedded |
| Socket | LGA1700 |
| Bus | 32 GT/s PCI Express interface |
| Número de núcleos | 4 |
| Número de hilos | 8 |
| Frecuencia base | 3600 MHz |
| Turbo Boost | 4800 MHz |
| Multiplicador desbloqueado | no |
| Arquitectura (núcleo) | Bartlett Lake |
| Litografía | 10 nm |
| TDP | 60 W |
| Página del producto | abrir > |
| Memoria interna | |
| L1 Cache, Кb | 4x32 + 4x48 |
| L2 Cache, Кb | 5120 |
| L3 Cache, Кb | 12288 |
| Módulos integrados | |
| iGPU |
Intel UHD Graphics 770 300 - 1550 MHz |
| Controlador de memoria | 2 canales (DDR4-3200, DDR5-5600) ECC memory support |
| Controlador PCIe | PCI Express 5.0 (20 carriles) |
| Otros módulos | no |
| Instrucciones, tecnologías | |
|
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2.0 (Advanced Vector Extensions 2.0) • FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add inst.) |
• EM64T (Intel 64) • NX (XD, Execute disable bit) • VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • Hyper-Threading • Turbo Boost • TXT (Trusted Execution tech.) • SHA (Secure Hash Algorithm extensions) • Enhanced SpeedStep tech. |
Rendimiento:
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