Información básica: | |
Año de lanzamiento | 2016 |
Segmento | Mobile |
Socket | BGA1296 |
Número de núcleos | 4 |
Número de hilos | 4 |
Frecuencia base | 1100 MHz |
Turbo Boost | 2500 MHz |
Multiplicador desbloqueado | no |
Arquitectura (núcleo) | Apollo Lake |
Litografía | 14 nm |
TDP | 6 W |
temperatura máx. | 105° C |
Página del producto | abrir > |
Memoria interna | |
L1 Cache, Кb | 4x32+4x32 |
L2 Cache, Кb | 2048 |
L3 Cache, Кb | no |
Módulos integrados | |
iGPU |
Intel HD Graphics 505 18 exec. units, 200 - 750 MHz |
Controlador de memoria | 2 canales (DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR3L-1866, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600, LPDDR3-1866, LPDDR4-1600, LPDDR4-2133, LPDDR4-2400) |
Controlador PCIe | PCI Express 2.0 (6 carriles) |
Otros módulos |
• eMMC controller • Hardware HD audio codec • I2C controller • I2S controller • Image Signal Processor • SATA 3.0 controller • SD controller • SPI controller • UART • USB 3.0 controller |
Instrucciones, tecnologías | |
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) |
• EM64T (Intel 64) • NX (XD, Execute disable bit) • VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • BPT (Burst Performance tech.) • SHA (Secure Hash Algorithm extensions) • Enhanced SpeedStep tech. |