| Información básica: | |
| Año de lanzamiento | 2017 |
| Segmento | Server |
| Socket | LGA2066 |
| Bus | 8 GT/s DMI |
| Número de núcleos | 6 |
| Número de hilos | 12 |
| Frecuencia base | 3600 MHz |
| Turbo Boost | 3900 MHz |
| Multiplicador desbloqueado | no |
| Arquitectura (núcleo) | Skylake-W |
| Litografía | 14 nm |
| TDP | 140 W |
| temperatura máx. | 65° C |
| Página del producto | abrir > |
| Memoria interna | |
| L1 Cache, Кb | 6x32 + 6x32 |
| L2 Cache, Кb | 6x1024 |
| L3 Cache, Кb | 8448 |
| Módulos integrados | |
| iGPU | no |
| Controlador de memoria | 4 canales (DDR4-1600, DDR4-1866, DDR4-2133, DDR4-2400, DDR4-2666) ECC memory support |
| Controlador PCIe | PCI Express 3.0 (48 carriles) |
| Otros módulos | no |
| Instrucciones, tecnologías | |
|
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2.0 (Advanced Vector Extensions 2.0) • BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.) • F16C (16-bit Floating-Point conversion) |
• FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add inst.) • EM64T (Intel 64) • NX (XD, Execute disable bit) • VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • Hyper-Threading • Turbo Boost 2.0 • TXT (Trusted Execution tech.) • TSX (Transactional Synchronization Extensions) • MPX (Memory Protection Extensions) • Enhanced SpeedStep tech. |
Rendimiento:
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