Podstawowe informacje: | |
Rok wydania | 2023 |
Segment | Mobile |
Socket | BGA2049 |
Liczba rdzeni | 12 (2 big + 8 little + 2 LP) |
Liczba wątków | 14 |
Podstawowa częstotliwość | 700 MHz |
Turbo Boost | 4300 MHz |
Odblokowany mnożnik | brak |
Architektura (rdzeń) | Meteor Lake |
Litografia | 7 nm |
TDP | 15 W |
Maks. temperatura | 110° C |
Witryna produktu | otwórz > |
Pamięć wewnętrzna | |
L1 Cache, Кb | 2x48 + 2x64 | 8x32 + 8x64 | 2x32 + 2x64 |
L2 Cache, Кb | 2x2048 | 2x2048 | 2048 |
L3 Cache, Кb | 12288 |
Zintegrowane moduły | |
iGPU |
Graphics 4-Cores iGPU (Arc) 512 shaders, 300 - 1850 MHz |
Kontroler pamięci | 2-kanałowy (LPDDR5x-7467, DDR5-5600) |
Kontroler PCIe | PCI Express 4.0 (20 linie) |
Inne moduły |
• NPU • SATA controller • USB controller |
Instrukcje, technologie | |
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2.0 (Advanced Vector Extensions 2.0) • AVX 512 (Advanced Vector Extensions 512) • BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.) |
• F16C (16-bit Floating-Point conversion) • FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add inst.) • EM64T (Intel 64) • NX (XD, Execute disable bit) • VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • Hyper-Threading • Turbo Boost • TXT (Trusted Execution tech.) • MPX (Memory Protection Extensions) • Enhanced SpeedStep tech. |