Podstawowe informacje: | |
Rok wydania | 2022 |
Segment | Desktop |
Socket | LGA1700 |
Magistrala | DMI 4.0 |
Liczba rdzeni | 6 |
Liczba wątków | 12 |
Podstawowa częstotliwość | 2000 MHz |
Turbo Boost | 4400 MHz |
Odblokowany mnożnik | brak |
Architektura (rdzeń) | Alder Lake |
Litografia | 10 nm |
TDP | 74 W |
Maks. temperatura | 100° C |
Witryna produktu | otwórz > |
Pamięć wewnętrzna | |
L1 Cache, Кb | 6x48 + 6x32 |
L2 Cache, Кb | 7680 |
L3 Cache, Кb | 18432 |
Zintegrowane moduły | |
iGPU |
Intel UHD Graphics 770 300 - 1450 MHz |
Kontroler pamięci | 2-kanałowy (DDR4-3200, DDR5-4800) |
Kontroler PCIe | PCI Express 5.0 (20 linie) |
Inne moduły |
• Ethernet controller • Hardware HD audio codec • SATA controller • USB controller • Wi-fi controller |
Instrukcje, technologie | |
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2.0 (Advanced Vector Extensions 2.0) • AVX 512 (Advanced Vector Extensions 512) • BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.) |
• F16C (16-bit Floating-Point conversion) • FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add inst.) • EM64T (Intel 64) • NX (XD, Execute disable bit) • VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • Hyper-Threading • Intel Hybrid Technology • Turbo Boost • MPX (Memory Protection Extensions) • Enhanced SpeedStep tech. |