Podstawowe informacje: | |
Rok wydania | 2018 |
Segment | Desktop |
Socket | LGA1151-2 |
Magistrala | 8 GT/s DMI3 |
Liczba rdzeni | 8 |
Liczba wątków | 16 |
Podstawowa częstotliwość | 3100 MHz |
Turbo Boost | 5000 MHz |
Odblokowany mnożnik | brak |
Architektura (rdzeń) | Coffee Lake |
Litografia | 14 nm |
TDP | 65 W |
Maks. temperatura | 100° C |
Witryna produktu | otwórz > |
Pamięć wewnętrzna | |
L1 Cache, Кb | 8x32 + 8x32 |
L2 Cache, Кb | 8x256 |
L3 Cache, Кb | 16384 |
Zintegrowane moduły | |
iGPU |
Intel UHD Graphics 630 350 - 1200 MHz |
Kontroler pamięci | 2-kanałowy (DDR4-2666) |
Kontroler PCIe | PCI Express 3.0 (16 linie) |
Inne moduły | brak |
Instrukcje, technologie | |
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2.0 (Advanced Vector Extensions 2.0) • BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.) • F16C (16-bit Floating-Point conversion) • FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add inst.) • EM64T (Intel 64) |
• NX (XD, Execute disable bit) • VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • Hyper-Threading • Turbo Boost 2.0 • TXT (Trusted Execution tech.) • TSX (Transactional Synchronization Extensions) • MPX (Memory Protection Extensions) • SGX (Software Guard Extensions) • SMAP (Supervisor Mode Access Prevention) • SMEP • Enhanced SpeedStep tech. |