Podstawowe informacje: | |
Rok wydania | 2019 |
Segment | Desktop |
Socket | LGA3647 |
Magistrala | 8 GT/s UPI |
Liczba rdzeni | 24 |
Liczba wątków | 48 |
Podstawowa częstotliwość | 2700 MHz |
Turbo Boost | 4400 MHz |
Odblokowany mnożnik | brak |
Architektura (rdzeń) | Cascade Lake-SP |
Litografia | 14 nm |
TDP | 205 W |
Maks. temperatura | 78° C |
Witryna produktu | otwórz > |
Pamięć wewnętrzna | |
L1 Cache, Кb | 24x32 + 24x32 |
L2 Cache, Кb | 24x1024 |
L3 Cache, Кb | 33792 |
Zintegrowane moduły | |
iGPU | brak |
Kontroler pamięci | 6-kanałowy (DDR4-2933) Obsługa pamięci ECC |
Kontroler PCIe | PCI Express 3.0 (64 linie) |
Inne moduły | brak |
Instrukcje, technologie | |
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2.0 (Advanced Vector Extensions 2.0) • AVX 512 (Advanced Vector Extensions 512) • BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.) • F16C (16-bit Floating-Point conversion) • FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add inst.) |
• EM64T (Intel 64) • NX (XD, Execute disable bit) • VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • Hyper-Threading • Turbo Boost • TXT (Trusted Execution tech.) • TSX (Transactional Synchronization Extensions) • SMAP (Supervisor Mode Access Prevention) • SMEP • Deep Learning Boost • Enhanced SpeedStep tech. |