| Podstawowe informacje: | |
| Rok wydania | 2025 |
| Segment | Server |
| Socket | LGA4710 |
| Magistrala | 32 GT/s PCI Express interface |
| Liczba rdzeni | 16 |
| Liczba wątków | 32 |
| Podstawowa częstotliwość | 3200 MHz |
| Turbo Boost | 4200 MHz |
| Odblokowany mnożnik | brak |
| Architektura (rdzeń) | Granite Rapids |
| Litografia | 3 nm |
| TDP | 190 W |
| Maks. temperatura | 79° C |
| Witryna produktu | otwórz > |
| Pamięć wewnętrzna | |
| L1 Cache, Кb | 16x64 + 16x48 |
| L2 Cache, Кb | 32768 |
| L3 Cache, Кb | 73728 |
| Zintegrowane moduły | |
| iGPU | brak |
| Kontroler pamięci | 8-kanałowy (DDR5-6400) Obsługa pamięci ECC |
| Kontroler PCIe | PCI Express 5.0 (88 linie) |
| Inne moduły | brak |
| Instrukcje, technologie | |
|
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2.0 (Advanced Vector Extensions 2.0) • AVX 512 (Advanced Vector Extensions 512) • BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.) • F16C (16-bit Floating-Point conversion) • FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add inst.) • EM64T (Intel 64) • NX (XD, Execute disable bit) |
• VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • Hyper-Threading • Turbo Boost 2.0 • TXT (Trusted Execution tech.) • TSX (Transactional Synchronization Extensions) • SGX (Software Guard Extensions) • SHA (Secure Hash Algorithm extensions) • DSA (Data Streaming Accelerator) • IAA (In-memory Analytics Accelerator) • QAT (QuickAssist Technology) • Total Memory Encryption • Crypto Acceleration • Deep Learning Boost • Enhanced SpeedStep tech. |




Smartfony
Mobilne SoC
Karty graficzne
Gry
Procesory