| Podstawowe informacje: | |
| Rok wydania | 2025 | 
| Segment | Server | 
| Socket | LGA4710 | 
| Magistrala | 32 GT/s PCI Express interface | 
| Liczba rdzeni | 24 | 
| Liczba wątków | 48 | 
| Podstawowa częstotliwość | 2600 MHz | 
| Turbo Boost | 4100 MHz | 
| Odblokowany mnożnik | brak | 
| Architektura (rdzeń) | Granite Rapids | 
| Litografia | 3 nm | 
| TDP | 225 W | 
| Maks. temperatura | 79° C | 
| Witryna produktu | otwórz > | 
| Pamięć wewnętrzna | |
| L1 Cache, Кb | 24x64 + 24x48 | 
| L2 Cache, Кb | 49152 | 
| L3 Cache, Кb | 147456 | 
| Zintegrowane moduły | |
| iGPU | brak | 
| Kontroler pamięci | 8-kanałowy (DDR5-6400) Obsługa pamięci ECC | 
| Kontroler PCIe | PCI Express 5.0 (88 linie) | 
| Inne moduły | brak | 
| Instrukcje, technologie | |
| • MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2.0 (Advanced Vector Extensions 2.0) • AVX 512 (Advanced Vector Extensions 512) • BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.) • F16C (16-bit Floating-Point conversion) • FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add inst.) • EM64T (Intel 64) • NX (XD, Execute disable bit) | • VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • Hyper-Threading • Turbo Boost 2.0 • TXT (Trusted Execution tech.) • TSX (Transactional Synchronization Extensions) • SGX (Software Guard Extensions) • SHA (Secure Hash Algorithm extensions) • DSA (Data Streaming Accelerator) • IAA (In-memory Analytics Accelerator) • QAT (QuickAssist Technology) • Total Memory Encryption • Crypto Acceleration • Deep Learning Boost • Enhanced SpeedStep tech. | 




 
			 
	
	
 Smartfony
					Smartfony				 Mobilne SoC
					Mobilne SoC					
				 Karty graficzne
					Karty graficzne					
				 Gry
					Gry						
				 Procesory
					Procesory