Podstawowe informacje: | |
Rok wydania | 2016 |
Segment | Embedded |
Socket | BGA1667 |
Magistrala | 5 GT/s DMI2 |
Liczba rdzeni | 12 |
Liczba wątków | 24 |
Podstawowa częstotliwość | 2100 MHz |
Turbo Boost | 2700 MHz |
Odblokowany mnożnik | brak |
Architektura (rdzeń) | Broadwell-DE |
Litografia | 14 nm |
Tranzystorów, mil. | 3200 |
TDP | 65 W |
Maks. temperatura | 80° C |
Witryna produktu | otwórz > |
Pamięć wewnętrzna | |
L1 Cache, Кb | 12x32 + 12x32 |
L2 Cache, Кb | 12x256 |
L3 Cache, Кb | 18432 |
Zintegrowane moduły | |
iGPU | brak |
Kontroler pamięci | 2-kanałowy (DDR3-1600, DDR4-2133) Obsługa pamięci ECC |
Kontroler PCIe | PCI Express 3.0 (32 linie) |
Inne moduły |
• Ethernet controller • GPIO • SATA 3.0 controller • UART • USB 3.0 controller |
Instrukcje, technologie | |
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2.0 (Advanced Vector Extensions 2.0) • BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.) • F16C (16-bit Floating-Point conversion) |
• FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add inst.) • EM64T (Intel 64) • NX (XD, Execute disable bit) • VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • Hyper-Threading • Turbo Boost 2.0 • TXT (Trusted Execution tech.) • TSX (Transactional Synchronization Extensions) • Enhanced SpeedStep tech. |