| Podstawowe informacje: | |
| Rok wydania | 2017 |
| Segment | Server |
| Socket | LGA3647 |
| Magistrala | 10.4 GT/s UPI |
| Liczba rdzeni | 26 |
| Liczba wątków | 52 |
| Podstawowa częstotliwość | 2000 MHz |
| Turbo Boost | 3500 MHz |
| Odblokowany mnożnik | brak |
| Architektura (rdzeń) | Skylake-SP |
| Litografia | 14 nm |
| TDP | 165 W |
| Maks. temperatura | 84° C |
| Witryna produktu | otwórz > |
| Pamięć wewnętrzna | |
| L1 Cache, Кb | 26x32 + 26x32 |
| L2 Cache, Кb | 26x1024 |
| L3 Cache, Кb | 36608 |
| Zintegrowane moduły | |
| iGPU | brak |
| Kontroler pamięci | 6-kanałowy (DDR4-2666) Obsługa pamięci ECC |
| Kontroler PCIe | PCI Express 3.0 (48 linie) |
| Inne moduły | brak |
| Instrukcje, technologie | |
|
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2.0 (Advanced Vector Extensions 2.0) • AVX 512 (Advanced Vector Extensions 512) • BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.) |
• F16C (16-bit Floating-Point conversion) • FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add inst.) • EM64T (Intel 64) • NX (XD, Execute disable bit) • VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • Hyper-Threading • Turbo Boost • TXT (Trusted Execution tech.) • TSX (Transactional Synchronization Extensions) • Enhanced SpeedStep tech. |




Smartfony
Mobilne SoC
Karty graficzne
Gry
Procesory