| Основна iнформація: | |
| Рік виходу | 2019 |
| Сегмент | Серверний |
| Socket | LGA3647 |
| Кількість ядер | 24 |
| Кількість потоків | 48 |
| Базова частота | 2100 MHz |
| Turbo Boost | 3700 MHz |
| Розблокований множник | нема |
| Архітектура (ядро) | Cascade Lake |
| Техпроцес | 14 nm |
| TDP | 150 W |
| Макс. температура | 86° C |
| Сайт виробника | перейти > |
| Внутрішня пам'ять | |
| Кеш L1, КБ | 24x32 + 24x32 |
| Кеш L2, КБ | 24x1024 |
| Кеш L3, КБ | 36608 |
| Інтегровані модулі | |
| iGPU | немає |
| Контроллер оперативної пам'яті | 6-канальний (DDR4-2933) підтримується ECC пам'ять |
| Контроллер PCIe | PCI Express 3.0 (48 ліній) |
| Інші модулі | немає |
| Інструкції, технології | |
|
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2.0 (Advanced Vector Extensions 2.0) • AVX 512 (Advanced Vector Extensions 512) • BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.) • F16C (16-bit Floating-Point conversion) |
• FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add inst.) • EM64T (Intel 64) • NX (XD, Execute disable bit) • VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • Hyper-Threading • Turbo Boost • MPX (Memory Protection Extensions) • SMAP (Supervisor Mode Access Prevention) • SMEP • Enhanced SpeedStep tech. |
Швидкодія:
порівняти
фільтр
| × |
Смартфони 
Мобільні SoC
Відеокарти
Ігри
Процесори