| Основна iнформація: | |
| Рік виходу | 2017 |
| Сегмент | Серверний |
| Socket | LGA3647 |
| Шина | DMI 3.0 |
| Кількість ядер | 18 |
| Кількість потоків | 36 |
| Базова частота | 3000 MHz |
| Turbo Boost | 3500 MHz |
| Розблокований множник | нема |
| Архітектура (ядро) | Skylake-SP |
| Техпроцес | 14 nm |
| TDP | 165 W |
| Макс. температура | 89° C |
| Сайт виробника | перейти > |
| Внутрішня пам'ять | |
| Кеш L1, КБ | 18x32 + 18x32 |
| Кеш L2, КБ | 18x1024 |
| Кеш L3, КБ | 25344 |
| Інтегровані модулі | |
| iGPU | немає |
| Контроллер оперативної пам'яті | 6-канальний (DDR4-2666) підтримується ECC пам'ять |
| Контроллер PCIe | PCI Express 3.0 (48 ліній) |
| Інші модулі | немає |
| Інструкції, технології | |
|
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2.0 (Advanced Vector Extensions 2.0) • AVX 512 (Advanced Vector Extensions 512) • BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.) |
• F16C (16-bit Floating-Point conversion) • FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add inst.) • EM64T (Intel 64) • NX (XD, Execute disable bit) • VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • Hyper-Threading • Turbo Boost 2.0 • TXT (Trusted Execution tech.) • TSX (Transactional Synchronization Extensions) • Enhanced SpeedStep tech. |




Смартфони
Мобільні SoC
Відеокарти
Ігри
Процесори