Основна iнформація: | |
Рік виходу | 2019 |
Сегмент | Серверний |
Socket | LGA3647 |
Шина | 10.4 GT/s UPI |
Кількість ядер | 28 |
Кількість потоків | 56 |
Базова частота | 2700 MHz |
Turbo Boost | 4000 MHz |
Розблокований множник | нема |
Архітектура (ядро) | Cascade Lake-SP |
Техпроцес | 14 nm |
TDP | 205 W |
Макс. температура | 84° C |
Сайт виробника | перейти > |
Внутрішня пам'ять | |
Кеш L1, КБ | 28x32 + 28x32 |
Кеш L2, КБ | 28x1024 |
Кеш L3, КБ | 39424 |
Інтегровані модулі | |
iGPU | немає |
Контроллер оперативної пам'яті | 6-канальний (DDR4-2933) підтримується ECC пам'ять |
Контроллер PCIe | PCI Express 3.0 (48 ліній) |
Інші модулі | немає |
Інструкції, технології | |
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2.0 (Advanced Vector Extensions 2.0) • AVX 512 (Advanced Vector Extensions 512) • BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.) • F16C (16-bit Floating-Point conversion) • FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add inst.) |
• EM64T (Intel 64) • NX (XD, Execute disable bit) • VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • Hyper-Threading • Turbo Boost • TXT (Trusted Execution tech.) • TSX (Transactional Synchronization Extensions) • SMAP (Supervisor Mode Access Prevention) • SMEP • Deep Learning Boost • Enhanced SpeedStep tech. |