AMD Ryzen AI 9 HX 370

Основная информация:
Год выхода	2024
Сегмент	Мобильный
Socket	Socket FP8
Количество ядер	12 (4 big + 8 little)
Количество потоков	24
Базовая частота	2000 MHz
Turbo Core	5100 MHz
Разблокированный множитель	есть
Архитектура (ядро)	Strix Point
Техпроцесс	4 nm
TDP	28 W
Макс. температура	100° C
Сайт производителя	перейти >

Внутренняя память
Кэш L1, КБ	960
Кэш L2, КБ	12*1024
Кэш L3, КБ	24576

Встроенные модули
iGPU	Radeon 890M 2900 MHz
Контроллер оперативной памяти	2-канальный (LPDDR5x-7500)
Контроллер PCIe	PCI Express 4.0 (16 линий)
Другие модули	• NPU • Контроллер USB

Инструкции, технологии
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • SSE4A • AES (Advanced Encryption Standard) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2 (Advanced Vector Extensions) • AVX 512 (Advanced Vector Extensions 512)	• BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.) • SHA (Secure Hash Algorithm extensions) • F16C (16-bit Floating-Point conversion) • FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add) • AMD64 • EVP (Enhanced Virus Protection) • AMD-V (AMD Virtualization) • Precision Boost 2 • SMT (Simultaneous MultiThreading) • AMD Ryzen AI

	очистить