AMD Ryzen AI 9 HX 370

Información básica:
Año de lanzamiento	2024
Segmento	Mobile
Socket	Socket FP8
Número de núcleos	12 (4 big + 8 little)
Número de hilos	24
Frecuencia base	2000 MHz
Turbo Core	5100 MHz
Multiplicador desbloqueado	si
Arquitectura (núcleo)	Strix Point
Litografía	4 nm
TDP	28 W
temperatura máx.	100° C
Página del producto	abrir >

Memoria interna
L1 Cache, Кb	960
L2 Cache, Кb	12*1024
L3 Cache, Кb	24576

Módulos integrados
iGPU	Radeon 890M 2900 MHz
Controlador de memoria	2 canales (LPDDR5x-7500)
Controlador PCIe	PCI Express 4.0 (16 carriles)
Otros módulos	• NPU • USB controller

Instrucciones, tecnologías
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • SSE4A • AES (Advanced Encryption Standard) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2 (Advanced Vector Extensions) • AVX 512 (Advanced Vector Extensions 512)	• BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.) • SHA (Secure Hash Algorithm extensions) • F16C (16-bit Floating-Point conversion) • FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add) • AMD64 • EVP (Enhanced Virus Protection) • AMD-V (AMD Virtualization) • Precision Boost 2 • SMT (Simultaneous MultiThreading) • AMD Ryzen AI

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