Información básica: | |
Año de lanzamiento | 2015 |
Segmento | Mobile |
Socket | BGA1356 |
Bus | 4 GT/s OPI |
Número de núcleos | 2 |
Número de hilos | 4 |
Frecuencia base | 2400 MHz |
Turbo Boost | 3000 MHz |
Multiplicador desbloqueado | no |
Arquitectura (núcleo) | Skylake-U |
Litografía | 14 nm |
TDP | 15 W |
temperatura máx. | 100° C |
Página del producto | abrir > |
Memoria interna | |
L1 Cache, Кb | 2x32 + 2x32 |
L2 Cache, Кb | 2x256 |
L3 Cache, Кb | 3072 |
Módulos integrados | |
iGPU |
Intel HD Graphics 520 300 - 1000 MHz |
Controlador de memoria | 2 canales (DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600) |
Controlador PCIe | PCI Express 3.0 (12 carriles) |
Otros módulos |
• eMMC controller • Legacy I/O • SATA controller • SD controller • USB controller |
Instrucciones, tecnologías | |
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2.0 (Advanced Vector Extensions 2.0) • BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.) • F16C (16-bit Floating-Point conversion) |
• FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add inst.) • EM64T (Intel 64) • NX (XD, Execute disable bit) • VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • Hyper-Threading • Turbo Boost 2.0 • TXT (Trusted Execution tech.) • TSX (Transactional Synchronization Extensions) • SGX (Software Guard Extensions) • Enhanced SpeedStep tech. |