AMD Ryzen AI Max 385

Información básica:
Año de lanzamiento	2025
Segmento	Mobile
Socket	Socket FP11
Número de núcleos	8
Número de hilos	16
Frecuencia base	3600 MHz
Turbo Core	5000 MHz
Multiplicador desbloqueado	no
Arquitectura (núcleo)	Strix Halo
Litografía	4 nm
TDP	55 W
temperatura máx.	100° C
Página del producto	abrir >

Memoria interna
L1 Cache, Кb	8x32 + 8x48
L2 Cache, Кb	8192
L3 Cache, Кb	32768

Módulos integrados
iGPU	Radeon 8050S 2048 shaders, 2800 MHz
Controlador de memoria	8 canales (LPDDR5x-8000)
Controlador PCIe	PCI Express 4.0 (16 carriles)
Otros módulos	• USB controller

Instrucciones, tecnologías
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2 (Advanced Vector Extensions)	• AVX 512 (Advanced Vector Extensions 512) • SHA (Secure Hash Algorithm extensions) • FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add) • AMD64 • EVP (Enhanced Virus Protection) • AMD-V (AMD Virtualization) • Precision Boost • SMT (Simultaneous MultiThreading) • Pure Powe

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