| Informations de base: | |
| Année de sortie | 2017 |
| Segment | Mobile |
| Socket | BGA1440 |
| Bus | 8 GT/s DMI |
| Nombre de cœurs | 2 |
| Nombre de threads | 4 |
| Fréquence de base | 3000 MHz |
| Turbo Boost | pas |
| Multiplicateur débloqué | pas |
| Architecture (cœur) | Kaby Lake-H |
| Lithographie | 14 nm |
| TDP | 35 W |
| Température max. | 100° C |
| Site du produit | ouvrir > |
| Mémoire interne | |
| L1 Cache, Кb | 2x32 + 2x32 |
| L2 Cache, Кb | 2x256 |
| L3 Cache, Кb | 3072 |
| Modules intégrés | |
| iGPU |
Intel HD Graphics 630 350 - 950 MHz |
| Contrôleur de mémoire | 2 canaux (DDR3L-1600, LPDDR3-2133, DDR4-2400) |
| Contrôleur PCIe | PCI Express 3.0 (16 voies) |
| Autres modules | pas |
| Instructions, technologies | |
|
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2.0 (Advanced Vector Extensions 2.0) • BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.) |
• F16C (16-bit Floating-Point conversion) • FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add inst.) • EM64T (Intel 64) • NX (XD, Execute disable bit) • VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • Hyper-Threading • MPX (Memory Protection Extensions) • SGX (Software Guard Extensions) • Enhanced SpeedStep tech. |
Performances:
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