| Informations de base: | |
| Année de sortie | 2018 |
| Segment | Mobile |
| Socket | BGA2270 |
| Bus | 8 GT/s DMI |
| Nombre de cœurs | 4 |
| Nombre de threads | 8 |
| Fréquence de base | 3100 MHz |
| Turbo Boost | 4200 MHz |
| Multiplicateur débloqué | pas |
| Architecture (cœur) | Kaby Lake-G |
| Lithographie | 14 nm |
| TDP | 100 W |
| Température max. | 100° C |
| Site du produit | ouvrir > |
| Mémoire interne | |
| L1 Cache, Кb | 4x32 + 4x32 |
| L2 Cache, Кb | 4x256 |
| L3 Cache, Кb | 8192 |
| Modules intégrés | |
| iGPU |
Radeon RX Vega M GH 1063 - 1190 MHz, 1536 shaders |
| Contrôleur de mémoire | 2 canaux (DDR4-2400) |
| Contrôleur PCIe | PCI Express 3.0 (8 voies) |
| Autres modules | pas |
| Instructions, technologies | |
|
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2.0 (Advanced Vector Extensions 2.0) • BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.) • F16C (16-bit Floating-Point conversion) |
• FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add inst.) • EM64T (Intel 64) • NX (XD, Execute disable bit) • VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • Hyper-Threading • Turbo Boost 2.0 • MPX (Memory Protection Extensions) • SGX (Software Guard Extensions) • Enhanced SpeedStep tech. |
Performances:
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