| Informations de base: | |
| Année de sortie | 2017 |
| Segment | Desktop |
| Socket | LGA2066 |
| Bus | 8 GT/s DMI |
| Nombre de cœurs | 14 |
| Nombre de threads | 28 |
| Fréquence de base | 3100 MHz |
| Turbo Boost | 4400 MHz |
| Multiplicateur débloqué | oui |
| Architecture (cœur) | Skylake-X |
| Lithographie | 14 nm |
| TDP | 165 W |
| Température max. | 102° C |
| Site du produit | ouvrir > |
| Mémoire interne | |
| L1 Cache, Кb | 14x32 + 14x32 |
| L2 Cache, Кb | 14x1024 |
| L3 Cache, Кb | 19712 |
| Modules intégrés | |
| iGPU | pas |
| Contrôleur de mémoire | 4 canaux (DDR4-2666) |
| Contrôleur PCIe | PCI Express 3.0 (44 voies) |
| Autres modules | pas |
| Instructions, technologies | |
|
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2.0 (Advanced Vector Extensions 2.0) • AVX 512 (Advanced Vector Extensions 512) |
• BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.) • F16C (16-bit Floating-Point conversion) • FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add inst.) • EM64T (Intel 64) • NX (XD, Execute disable bit) • VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • Turbo Boost 2.0 • Enhanced SpeedStep tech. |
Performances:
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