| Informations de base: | |
| Année de sortie | 2019 |
| Segment | Mobile |
| Socket | BGA1090 |
| Nombre de cœurs | 4 |
| Nombre de threads | 4 |
| Fréquence de base | 1100 MHz |
| Turbo Boost | 3100 MHz |
| Multiplicateur débloqué | pas |
| Architecture (cœur) | Gemini Lake |
| Lithographie | 14 nm |
| TDP | 6 W |
| Température max. | 105° C |
| Site du produit | ouvrir > |
| Mémoire interne | |
| L1 Cache, Кb | 4x32 + 4x24 |
| L2 Cache, Кb | 4096 |
| L3 Cache, Кb | pas |
| Modules intégrés | |
| iGPU |
Intel UHD Graphics 605 200 - 750 MHz, 18 ex.units |
| Contrôleur de mémoire | 2 canaux (DDR4-2400, LPDDR4-2400) |
| Contrôleur PCIe | PCI Express 2.0 (6 voies) |
| Autres modules |
• eMMC controller • Hardware HD audio codec • I2C controller • I2S controller • LPC bus • SATA 3.0 controller • SPI controller • UART • USB 2.0 controller • USB 3.0 controller |
| Instructions, technologies | |
|
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • EM64T (Intel 64) • NX (XD, Execute disable bit) |
• VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • BPT (Burst Performance tech.) • MPX (Memory Protection Extensions) • SGX (Software Guard Extensions) • SHA (Secure Hash Algorithm extensions) • SMAP (Supervisor Mode Access Prevention) • SMEP • Enhanced SpeedStep tech. |
Performances:
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