AMD Ryzen AI Max+ 395

Informations de base:
Année de sortie	2025
Segment	Mobile
Socket	Socket FP11
Nombre de cœurs	16
Nombre de threads	32
Fréquence de base	3000 MHz
Turbo Core	5100 MHz
Multiplicateur débloqué	pas
Architecture (cœur)	Strix Halo
Lithographie	4 nm
TDP	55 W
Température max.	100° C
Site du produit	ouvrir >

Mémoire interne
L1 Cache, Кb	16x32 +16x48
L2 Cache, Кb	16384
L3 Cache, Кb	65536

Modules intégrés
iGPU	Radeon 8060S 2900 MHz
Contrôleur de mémoire	8 canaux (LPDDR5x-8000)
Contrôleur PCIe	PCI Express 4.0 (16 voies)
Autres modules	• USB controller

Instructions, technologies
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2 (Advanced Vector Extensions)	• AVX 512 (Advanced Vector Extensions 512) • SHA (Secure Hash Algorithm extensions) • FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add) • AMD64 • EVP (Enhanced Virus Protection) • AMD-V (AMD Virtualization) • Precision Boost • SMT (Simultaneous MultiThreading)

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