Informations de base: | |
Année de sortie | 2020 |
Segment | Server |
Socket | LGA3647 |
Bus | 10.4 GT/s UPI |
Nombre de cœurs | 16 |
Nombre de threads | 32 |
Fréquence de base | 2900 MHz |
Turbo Boost | 3900 MHz |
Multiplicateur débloqué | pas |
Architecture (cœur) | Cascade Lake-SP |
Lithographie | 14 nm |
TDP | 150 W |
Température max. | 85° C |
Site du produit | ouvrir > |
Mémoire interne | |
L1 Cache, Кb | 16x32 + 16x32 |
L2 Cache, Кb | 16x1024 |
L3 Cache, Кb | 22528 |
Modules intégrés | |
iGPU | pas |
Contrôleur de mémoire | 6 canaux (DDR4-2933) ECC memory support |
Contrôleur PCIe | PCI Express 3.0 (48 voies) |
Autres modules | pas |
Instructions, technologies | |
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2.0 (Advanced Vector Extensions 2.0) • AVX 512 (Advanced Vector Extensions 512) • BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.) • F16C (16-bit Floating-Point conversion) • FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add inst.) |
• EM64T (Intel 64) • NX (XD, Execute disable bit) • VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • Hyper-Threading • Turbo Boost 2.0 • TXT (Trusted Execution tech.) • TSX (Transactional Synchronization Extensions) • SMAP (Supervisor Mode Access Prevention) • SMEP • Deep Learning Boost • Enhanced SpeedStep tech. |