| Informations de base: | |
| Année de sortie | 2019 |
| Segment | Server |
| Socket | LGA3647 |
| Nombre de cœurs | 28 |
| Nombre de threads | 56 |
| Fréquence de base | 2500 MHz |
| Turbo Boost | 4400 MHz |
| Multiplicateur débloqué | pas |
| Architecture (cœur) | Cascade Lake-W |
| Lithographie | 14 nm |
| TDP | 205 W |
| Température max. | 76° C |
| Site du produit | ouvrir > |
| Mémoire interne | |
| L1 Cache, Кb | 28x32 + 28x32 |
| L2 Cache, Кb | 28x1024 |
| L3 Cache, Кb | 39424 |
| Modules intégrés | |
| iGPU | pas |
| Contrôleur de mémoire | 6 canaux (DDR4-2933) ECC memory support |
| Contrôleur PCIe | PCI Express 3.0 (64 voies) |
| Autres modules | pas |
| Instructions, technologies | |
|
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2.0 (Advanced Vector Extensions 2.0) • AVX 512 (Advanced Vector Extensions 512) • BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.) • F16C (16-bit Floating-Point conversion) • FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add inst.) |
• EM64T (Intel 64) • NX (XD, Execute disable bit) • VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • Hyper-Threading • Turbo Boost • TXT (Trusted Execution tech.) • TSX (Transactional Synchronization Extensions) • SMAP (Supervisor Mode Access Prevention) • SMEP • Deep Learning Boost • Enhanced SpeedStep tech. |
Performances:
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