| Informations de base: | |
| Année de sortie | 2023 |
| Segment | Desktop |
| Socket | LGA4677 |
| Bus | 32 GT/s |
| Nombre de cœurs | 36 |
| Nombre de threads | 72 |
| Fréquence de base | 2200 MHz |
| Turbo Boost | 4800 MHz |
| Multiplicateur débloqué | oui |
| Architecture (cœur) | Sapphire Rapids |
| Lithographie | 10 nm |
| TDP | 300 W |
| Température max. | 95° C |
| Site du produit | ouvrir > |
| Mémoire interne | |
| L1 Cache, Кb | 36x32 + 36x48 |
| L2 Cache, Кb | 36x2048 |
| L3 Cache, Кb | 84480 |
| Modules intégrés | |
| iGPU | pas |
| Contrôleur de mémoire | 8 canaux (DDR5-4800) ECC memory support |
| Contrôleur PCIe | PCI Express 5.0 (112 voies) |
| Autres modules | pas |
| Instructions, technologies | |
|
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2.0 (Advanced Vector Extensions 2.0) • AVX 512 (Advanced Vector Extensions 512) • BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.) • F16C (16-bit Floating-Point conversion) |
• FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add inst.) • EM64T (Intel 64) • NX (XD, Execute disable bit) • VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • Hyper-Threading • Turbo Boost • TXT (Trusted Execution tech.) • TSX (Transactional Synchronization Extensions) • Total Memory Encryption • Deep Learning Boost • Enhanced SpeedStep tech. |
Performances:
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