| Podstawowe informacje: | |
| Rok wydania | 2020 |
| Segment | Mobile |
| Socket | BGA1090 |
| Liczba rdzeni | 2 |
| Liczba wątków | 2 |
| Podstawowa częstotliwość | 2000 MHz |
| Turbo Boost | 2700 MHz |
| Odblokowany mnożnik | brak |
| Architektura (rdzeń) | Gemini Lake |
| Litografia | 14 nm |
| TDP | 15 W |
| Maks. temperatura | 105° C |
| Witryna produktu | otwórz > |
| Pamięć wewnętrzna | |
| L1 Cache, Кb | 2x32 + 2x24 |
| L2 Cache, Кb | 4096 |
| L3 Cache, Кb | brak |
| Zintegrowane moduły | |
| iGPU |
Intel UHD Graphics 600 250 - 700 MHz, 12 ex.units |
| Kontroler pamięci | 2-kanałowy (DDR4-2400, LPDDR4-2400) |
| Kontroler PCIe | PCI Express 2.0 (6 linie) |
| Inne moduły |
• eMMC controller • Hardware HD audio codec • I2C controller • I2S controller • LPC bus • SATA controller • SPI controller • UART • USB controller |
| Instrukcje, technologie | |
|
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • EM64T (Intel 64) • NX (XD, Execute disable bit) • VT-x (Virtualization technology) |
• VT-d (Virtualization for directed I/O) • BPT (Burst Performance tech.) • MPX (Memory Protection Extensions) • SGX (Software Guard Extensions) • SHA (Secure Hash Algorithm extensions) • SMAP (Supervisor Mode Access Prevention) • SMEP • Enhanced SpeedStep tech. |




Smartfony
Mobilne SoC
Karty graficzne
Gry
Procesory