Podstawowe informacje: | |
Rok wydania | 2018 |
Segment | Embedded |
Socket | Socket FP5 |
Liczba rdzeni | 4 |
Liczba wątków | 8 |
Podstawowa częstotliwość | 3350 MHz |
Turbo Core | 3600 MHz |
Odblokowany mnożnik | brak |
Architektura (rdzeń) | Great Horned Owl |
Litografia | 14 nm |
TDP | 45 W |
Maks. temperatura | 105° C |
Witryna produktu | otwórz > |
Pamięć wewnętrzna | |
L1 Cache, Кb | 4x64 + 4x32 |
L2 Cache, Кb | 4x512 |
L3 Cache, Кb | 4096 |
Zintegrowane moduły | |
iGPU | brak |
Kontroler pamięci | 2-kanałowy (DDR4-2400) Obsługa pamięci ECC |
Kontroler PCIe | PCI Express 3.0 (16 linie) |
Inne moduły |
• eMMC controller • Ethernet controller • GPIO • I2C controller • LPC bus • Platform Security Processor • SATA controller • Secure processor • SPI controller • USB 3.0 controller |
Instrukcje, technologie | |
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • SSE4A • AES (Advanced Encryption Standard) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2 (Advanced Vector Extensions) • BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.) |
• F16C (16-bit Floating-Point conversion) • FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add) • AMD64 • EVP (Enhanced Virus Protection) • AMD-V (AMD Virtualization) • SMAP (Supervisor Mode Access Prevention) • SMEP • Secure Encrypted Virtualization • Secure Memory Encryption • SMT (Simultaneous MultiThreading) |