Основная информация: | |
Год выхода | 2017 |
Сегмент | Серверный |
Socket | LGA3647 |
Шина | 10.4 GT/s UPI |
Количество ядер | 18 |
Количество потоков | 36 |
Базовая частота | 3000 MHz |
Turbo Boost | 3500 MHz |
Разблокированный множитель | нет |
Архитектура (ядро) | Skylake-SP |
Техпроцесс | 14 nm |
TDP | 240 W |
Макс. температура | 85° C |
Сайт производителя | перейти > |
Внутренняя память | |
Кэш L1, КБ | 18x32 + 18x32 |
Кэш L2, КБ | 18x1024 |
Кэш L3, КБ | 25344 |
Встроенные модули | |
iGPU | нет |
Контроллер оперативной памяти | 6-канальный (DDR4-2666) поддерживается ECC память |
Контроллер PCIe | PCI Express 3.0 (48 линий) |
Другие модули | нет |
Инструкции, технологии | |
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2.0 (Advanced Vector Extensions 2.0) • AVX 512 (Advanced Vector Extensions 512) • BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.) |
• F16C (16-bit Floating-Point conversion) • FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add inst.) • EM64T (Intel 64) • NX (XD, Execute disable bit) • VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • Hyper-Threading • Turbo Boost 2.0 • TXT (Trusted Execution tech.) • TSX (Transactional Synchronization Extensions) • Enhanced SpeedStep tech. |