| Información básica: | |
| Año de lanzamiento | 2018 |
| Segmento | Embedded |
| Socket | Socket SP3 |
| Número de núcleos | 16 |
| Número de hilos | 32 |
| Frecuencia base | 2150 MHz |
| Turbo Core | 3000 MHz |
| Multiplicador desbloqueado | no |
| Arquitectura (núcleo) | Snowy Owl |
| Litografía | 14 nm |
| TDP | 80 W |
| temperatura máx. | 105° C |
| Página del producto | abrir > |
| Memoria interna | |
| L1 Cache, Кb | 16x64 + 16x32 |
| L2 Cache, Кb | 16x512 |
| L3 Cache, Кb | 32768 |
| Módulos integrados | |
| iGPU | no |
| Controlador de memoria | 4 canales (DDR4-2666) ECC memory support |
| Controlador PCIe | PCI Express 3.0 (64 carriles) |
| Otros módulos |
• eMMC controller • Ethernet controller • GPIO • I2C controller • LPC bus • SATA controller • Secure processor • SPI controller • USB 3.0 controller |
| Instrucciones, tecnologías | |
|
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • SSE4A • AES (Advanced Encryption Standard) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2 (Advanced Vector Extensions) |
• BMI1 (Bit Manipulation inst. 1) • SHA (Secure Hash Algorithm extensions) • F16C (16-bit Floating-Point conversion) • FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add) • AMD64 • EVP (Enhanced Virus Protection) • AMD-V (AMD Virtualization) • SMAP (Supervisor Mode Access Prevention) • SMEP • Precision Boost |
Rendimiento:
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