| Podstawowe informacje: | |
| Rok wydania | 2018 |
| Segment | Embedded |
| Socket | Socket SP3 |
| Liczba rdzeni | 16 |
| Liczba wątków | 32 |
| Podstawowa częstotliwość | 2150 MHz |
| Turbo Core | 3000 MHz |
| Odblokowany mnożnik | brak |
| Architektura (rdzeń) | Snowy Owl |
| Litografia | 14 nm |
| TDP | 80 W |
| Maks. temperatura | 105° C |
| Witryna produktu | otwórz > |
| Pamięć wewnętrzna | |
| L1 Cache, Кb | 16x64 + 16x32 |
| L2 Cache, Кb | 16x512 |
| L3 Cache, Кb | 32768 |
| Zintegrowane moduły | |
| iGPU | brak |
| Kontroler pamięci | 4-kanałowy (DDR4-2666) Obsługa pamięci ECC |
| Kontroler PCIe | PCI Express 3.0 (64 linie) |
| Inne moduły |
• eMMC controller • Ethernet controller • GPIO • I2C controller • LPC bus • SATA controller • Secure processor • SPI controller • USB 3.0 controller |
| Instrukcje, technologie | |
|
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • SSE4A • AES (Advanced Encryption Standard) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2 (Advanced Vector Extensions) |
• BMI1 (Bit Manipulation inst. 1) • SHA (Secure Hash Algorithm extensions) • F16C (16-bit Floating-Point conversion) • FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add) • AMD64 • EVP (Enhanced Virus Protection) • AMD-V (AMD Virtualization) • SMAP (Supervisor Mode Access Prevention) • SMEP • Precision Boost |
Wydajność:
porównywać
filtr
| × |
Smartfony 
Mobilne SoC
Karty graficzne
Gry
Procesory